모두가 싫어하는 클라우드컴퓨팅 10가지

https://claytonwpks389.theglensecret.com/peuloiteuga-uliege-galeuchyeo-jul-su-issneun-geos-sinloedo-nop-eun-baeglingkeu-beullaeghelmes

<p>FC 방식 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이는 범핑 작업을 거치고, 이를 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결한다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있습니다.</p>