인공지능 테스트를 통과 하셨나요? 오늘 당장 개선 할 수있는 7가지 팁!

https://shanekzcq743.cavandoragh.org/nokodeu-keullaudeue-daehan-gandanhan-jeong-ui-dangsin-i-algo-sip-eo-haneun-geos

FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이것은 범핑 업무를 거치고, 이를 이후집어서(플립칩) 기판에 연결완료한다. FC 방식은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있을 것입니다.