하드웨어 엔지니어링 : 잊어 버려야 할 3가지 변화

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<p>FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이 상황은 범핑 작업을 거치고, 이를 뒤집어서(플립칩) 기판에 연결완료한다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 크게 늘릴 수 있습니다.</p>